THICKENT W — Épaississant d'argile à double système

argile organophile modifiée dispersable dans les systèmes aqueux et solvants. Remplacement HEC et HPMC pour les revêtements à base d'eau, les mortiers de construction, la céramique et l'impression textile. ÉPAISSEUR W3 : 1 500–2 500 mPa·s à 2 % dans l'eau. Rétention d'eau supérieure, thixotropie élevée, dispersibilité de l'eau froide et chaude.

Poudre d'argile organophile CP Organoclay — produit en poudre fine pour applications industrielles
THICKENT W est une argile spécialement modifiée organiquement avec la capacité unique de se disperser dans les systèmes aqueux et à base de solvants — contrairement aux épaississants d'argile standard qui fonctionnent uniquement dans l'eau, ou à l'argile organophile standard qui fonctionne uniquement dans les huiles/solvants. Cette compatibilité à double système fait de THICKENT W un épaississant polyvalent et un remplacement HEC/HPMC pour les revêtements à base d'eau, les mortiers de construction, les céramiques et les applications d'impression textile. Une rétention d'eau supérieure, une large dispersibilité à la température (eau froide et chaude) et une thixotropie élevée offrent des avantages en termes de performances par rapport aux épaississants à base d'éther de cellulose à un dosage équivalent ou inférieur.

Propriétés techniques — ÉPAISSEUR W3

ParamètreSpécificationMéthode d'essai
Compositionargile organophile modifiée spéciale
AspectPoudre blancheVisuel
Taille des particules (200 mesh)≥ 95 % de réussiteAnalyse par tamisage
Teneur en humidité≤ 12%
Densité apparente430 kg/m³
Viscosité (2% dans l'eau, 25°C, RV7@60rpm)1 500 à 2 500 mPa·sBrookfield DV-II
pH (solution)8.0–10.0
Compatibilité du systèmeSystèmes aqueux et solvants

Avantages en termes de performances par rapport à HEC/HPMC

PropriétéTHICKENT WHECHPMC
Rétention d'eauSupérieureBienBien
Dispersion dans l'eau froideOuiOuiNon (nécessite de l'eau froide)
Dispersion de l'eau chaudeOuiOuiNon (gels dans l'eau chaude)
Compatibilité des systèmes de solvantsOui (double système)NonNon
ThixotropieÉlevéFaible-modéréFaible-modéré
Adhésion et renforcementÉlevéModéréModéré
Coordination avec la celluloseBon (mélange 80:20)
Mélange avec HEC/HPMC : THICKENT W peut être utilisé à 80 % THICKENT W3 + 20 % HEC ou HPMC dans les applications de mortier de construction. Le système mélangé maintient les performances de rétention d'eau et de viscosité de l'éther de cellulose à 100 % tout en réduisant la consommation d'éther de cellulose de 80 %. Cette stratégie de mélange constitue une approche de réduction des coûts pour les formulateurs de mortiers tout en maintenant les spécifications de performances cibles.

Applications et posologie

ApplicationPosologie typiqueFonction clé
Mortier à base de ciment (colle à carrelage, plâtre)0,1 à 0,4 % en poidsRétention d'eau, maniabilité, anti-affaissement
Mastic (remplissage mural)0,1 à 0,3 % en poidsConsistance, rétention d'eau, adhérence
Revêtements à base d'eau0,3 à 1,0 % en poidsÉpaississement, anti-sédimentation, stabilité au stockage
Céramique (barbotine et glaçure)0,2 à 0,8 % en poidsSuspension, contrôle du débit
Pâte d'impression textile0,5 à 2,0 % en poidsÉpaississement de la pâte, adhésion, fixation des couleurs

Méthode d'incorporation

Systèmes aqueux (mortier, revêtements)

  1. Ajouter THICKENT W directement à l’eau (froid ou chaud – les deux fonctionnent)
  2. Disperser sous agitation modérée pendant 10 à 20 minutes jusqu'à ce qu'il soit complètement hydraté
  3. Ajouter des composants secs (ciment, sable, fillers) et bien mélanger
  4. Pour mortier mélangé à de la cellulose: pré-mélanger THICKENT W3 (80 parts) + HEC ou HPMC (20 parts) avant de l'ajouter à l'eau

Questions fréquentes

Comment THICKENT W remplace-t-il HEC ou HPMC ?
THICKENT W remplace HEC et HPMC dans les revêtements à base d'eau et les mortiers de construction avec des avantages : rétention d'eau supérieure ; dispersibilité dans l'eau froide et chaude (HPMC se disperse uniquement dans l'eau froide) ; compatibilité double système (fonctionne également dans les solvants) ; une thixotropie plus élevée ; meilleure adhérence dans le mortier. Mélange typique : 80 % ÉPAISSEUR W3 + 20 % HEC/HPMC dans le mortier pour une réduction des coûts tout en maintenant les performances. Remplacement direct au même niveau de dosage pour les applications de mortier.
THICKENT W peut-il être utilisé dans des systèmes à base de solvants ?
Oui — THICKENT W est particulièrement dispersible dans les systèmes aqueux et solvants. Les HPMC et HEC standard fonctionnent uniquement dans l'eau. La compatibilité double système de THICKENT W s'étend aux adhésifs, revêtements et systèmes d'impression textiles à base de solvants où les éthers de cellulose ne peuvent pas être utilisés. La compatibilité spécifique doit être évaluée pour le système de solvant cible.
Quelle est la viscosité du THICKENT W3 à 2% dans l'eau ?
THICKENT W3 atteint 1 500 à 2 500 mPa·s à 2 % dans de l'eau à 25 °C (Brookfield RV7 à 60 tr/min), pH 8,0 à 10,0. Cela couvre la plupart des besoins en matière d’épaississement de peinture à base d’eau et de mortier de consistance moyenne. Augmentez la concentration au-dessus de 2 % pour des cibles de viscosité plus élevées. THICKENT W se coordonne bien avec HEC/HPMC — utilisez 80:20 THICKENT W : mélange de cellulose pour les applications de mortier.

Emballage et stockage

ParamètreSpécification
Emballage standardSacs de 25 kg
Conditions de stockageEntrepôt sec et couvert ; protéger de l'humidité

Produits associés à base d’eau : CP-EW (argile organophile à base d'eau pour revêtements/cosmétiques) · CP-EWS (argile organophile améliorée à base d'eau) · CP-WBS (argile organophile à base d'eau à haute viscosité)

Applications associées : Construction et mortier · Revêtements à base d'eau

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